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超出预期的营收往往能增强资本市场的信心,动员股价市值的双重增进,可刚刚宣布第二季度财报的英特尔却成了一个破例。明显手握营收同比增进19.53%、净利润同比增进22.16%的好成绩,股价却不升反降,在财报宣布当天重挫16%。


这一反常现象的缘故原由,是英特尔在制程工艺上的再度“卡壳”。英特尔CEO Bob Swan在投资者电话会议中透露,其7nm手艺进度已经落伍内部设计一年,面向消费市场的7nm CPU将推迟到2022年终或者2023年头上市。


Swan同时示意,在制程研发上将加倍务实,思量使用自家代工,第三方代工厂代工,或者两者皆有的方式来生产芯片。作为民众视野中最为活跃的IDM,英特尔思量使用第三方代工的新闻也“一石惊起千层浪”。英特尔制程“卡壳”可能是哪些因素造成的?英特尔会失去在代工和盘算领域的优势职位吗?


手艺指标过于激进

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越来越小的数字,是代工厂商制程迭代最直观的转变。虽然英特尔、三星、台积电都以“14,10,7”等数字来命名制程节点,可响应数字对应的指标却大不相同。


业界着名专家莫大康向《中国电子报》记者指出,英特尔从10nm最先制程希望缓慢,可能与其制程缩小过快以及接纳钴质料有关。


所谓制程缩小过快,是指英特尔对晶体管密度的提升力度相对激进。凭据摩尔定律,IC上可容纳的晶体管数目约每隔18个月便会增加一倍。可现在来看,最贴近每一代工艺提升一倍晶体管密度的厂商,是英特尔。其10nm晶体管密度是14nm的2.7倍。凭据韩国媒体曝光的英特尔2019年投资者会议资料,英特尔7nm晶体管设计密度较10nm翻了一番。而台积电、三星并没有死守摩尔定律。凭据市调公司IC Knowledge宣布的数据测算,台积电10nm晶体管密度是14nm的1.8倍,7nm(N7FF)的晶体管密度是10nm的1.8倍。三星10nm晶体管密度是14nm的1.6倍,7nm晶体管密度(7LPE)是10nm的1.8倍。


因此,虽然台积电、三星已经实现了7nm的量产,但两家厂商的7nm晶体管密度略低于英特尔的10nm工艺。这也意味着,英特尔的7nm比台积电和三星的7nm更难实现。


为了推动摩尔定律在10nm以下继续发展,英特尔将眼光转向了质料。在10 纳米以下制程,以“铜”作为导线质料最先露出导电速率不足等瑕玷,而钴的填满能力、抗阻力、可靠度正好能突破铜质料的瓶颈。资料显示,英特尔将在 10 纳米工艺节点的部门互连层上导入钴质料。

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