苹果确定以ARM架构设计的Apple Silicon处理器，同样可在搭载相容控制晶片，而且在软体支援情况下使用thunderbolt毗邻埠功效，或许意味日后更多以Arm架构设计的手机、平板等装置，将可透过Thunderbolt毗邻埠规格串接使用更多外接装置。

在Intel进一步宣布Thunderbolt 4规格细节后，苹果在对外声明中示意，未来依然会在基于Apple Silicon处理器硬体环境下的macOS作业系统支援Thunderbolt毗邻规格，意味今年下半年预计推出以Arm架构设计的新款Mac装置依然可以使用Thunderbolt 4。

实际上，苹果宣布继续支援Thunderbolt毗邻埠并不算意外，究竟已往推动的Thunderbolt 3毗邻埠设计，就包罗苹果与Intel配合制订尺度，同时苹果也率先在Mac系列机种接纳Thunderbolt 3毗邻埠。

此外，就Intel去年宣布开放Thunderbolt 3毗邻埠设计，而且宣布与USB 4.0毗邻埠规范相容，只要装置端搭载相容控制晶片，就能在透过Intel测试下，成为相符认证的Thunderbolt 3规格设计产物。

而从另一个角度来看，在苹果也确定以Arm架构设计的Apple Silicon处理器，同样可在搭载相容控制晶片，而且在软体支援情况下使用Thunderbolt毗邻埠功效，或许意味日后更多以Arm架构设计的手机、平板等装置，将可透过Thunderbolt毗邻埠规格串接使用更多外接装置。

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