苹果确定以ARM架构设计的Apple Silicon处理器,同样可在搭载相容控制晶片,而且在软体支援情况下使用thunderbolt毗邻埠功效,或许意味日后更多以Arm架构设计的手机、平板等装置,将可透过Thunderbolt毗邻埠规格串接使用更多外接装置。
预期可透过授权认证方式支援Thunderbolt 4在Intel进一步宣布Thunderbolt 4规格细节后,苹果在对外声明中示意,未来依然会在基于Apple Silicon处理器硬体环境下的macOS作业系统支援Thunderbolt毗邻规格,意味今年下半年预计推出以Arm架构设计的新款Mac装置依然可以使用Thunderbolt 4。
实际上,苹果宣布继续支援Thunderbolt毗邻埠并不算意外,究竟已往推动的Thunderbolt 3毗邻埠设计,就包罗苹果与Intel配合制订尺度,同时苹果也率先在Mac系列机种接纳Thunderbolt 3毗邻埠。
此外,就Intel去年宣布开放Thunderbolt 3毗邻埠设计,而且宣布与USB 4.0毗邻埠规范相容,只要装置端搭载相容控制晶片,就能在透过Intel测试下,成为相符认证的Thunderbolt 3规格设计产物。
而从另一个角度来看,在苹果也确定以Arm架构设计的Apple Silicon处理器,同样可在搭载相容控制晶片,而且在软体支援情况下使用Thunderbolt毗邻埠功效,或许意味日后更多以Arm架构设计的手机、平板等装置,将可透过Thunderbolt毗邻埠规格串接使用更多外接装置。
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