今年高通的 Snapdragon 865 虽有着强悍的划时代显示，《不》过随着年底苹果理应遵照产物计划将推出采《台积电》 5nm 制程的 A14 晶片，届时高通也会在年底推出同级的新平台；【现在传出应为】 Snapdragon 875 的高通下一代旗舰也将接纳《台积电》 5nm 制程，“同时会搭配全新的” Snapdragon X60 5G 数据机。

凭据外媒 91mobile 获得的读者线报，高通 Snapdragon 875 将会是高通第一款 5nm 制程平台，不外现在还未确认 Snapdragon 875 的 Snapdragon X60 数据机遇接纳当前 Snapdragon 865 「的星散 设计[或是」采整合 设计[。

▲武汉肺炎亦增添高通延后 Snapdrgaon 765 揭晓的不确定性

其它规格部门，据称 Snapdragon 875 使用基于 Cortex-A 手艺之半客制化 Kryo 685 CPU ， <搭配新> 一代 Adreno 660 GPU ，同时整合包罗 Adreno V665 VPU 、 Adreno 1095 DPU 、 Spectra 580 ISP ﹑连续强化加速器 设计[的 Hexagon DSP 等，至于 Snapdragon X60 数据机部门也将支援 Sub-6GHz 与 mmWave ，并透过外接方式支援 2x2 MiMO Wi-Fi 6 与蓝牙，「并可搭配四通道的」 LPDDR5 RAM ，音讯则连系&NBsp;Aqstic Audio Technologies WCD9380和 WCD9385 音讯子系统。

不外现在为止还无法确认 Snapdragon 875 的性能相较现行 Snapdragon 865 （提升若干），同时受到武汉肺炎的影 像[，{原本高通近}年都市借由 12 「月初」的高通 Snapdragon 高峰会揭晓新平台，「但今年由于」武汉肺炎的不确定性，或许有可能延后揭晓时间。

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